3月25日至27日，全球半導體行業盛會——SEMICON China 2026上海國際半導體展會于上海新國際博覽中心隆重舉行。天通股份（展位號：N1-1361）聚焦半導體關鍵材料和智能裝備兩大核心板塊亮相本次展會，全面展示了在產業鏈上游的一站式解決方案能力，展臺吸引了眾多專業觀眾駐足交流。

在材料領域，天通股份集中展示了天通藍寶石產業的多元化創新成果。展品涵蓋藍寶石工業光學產品、藍寶石載盤、藍寶石衍生光纖產品，以及面向功率器件應用的GaN藍寶石襯底。此外，公司還展出了可定制化生產的鈮酸鋰/鉭酸鋰產品，可滿足客戶在光通信、聲表面波器件等領域的差異化需求。

在智能裝備領域，天通股份重點推出多款高端切割設備，覆蓋4至12英寸及以上尺寸的切片、開方、外圓切割及厚片加工等關鍵工序。相關設備以低料損、高精度、高效率為顯著特點，可應用于藍寶石、硅半導體、碳化硅、石英晶體、光學玻璃及玉石翡翠等硬脆材料的加工，全面展現從大尺寸截斷、開方到精密切片的完整技術實力。

展會期間還舉辦了藍寶石產品發布會，聚焦藍寶石材料從微觀芯片襯底到宏觀光學系統、從精密載盤治具到堅韌光纖傳感的多元應用，探索其在高端應用場景中的無限可能。發布會現場氣氛熱烈，行業專家、合作伙伴與媒體代表齊聚一堂，共同見證了天通在藍寶石領域的技術突破與創新成果。

通過此次參展，天通股份將進一步強化從材料端到設備端的協同優勢，致力于為半導體及泛半導體產業鏈提供高效、穩定、可靠的一站式解決方案，助力行業高質量發展。